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时代超声波测厚仪-对压力容器厚度的超声测定

日期:2024-03-29 07:50
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摘要: 时代超声波测厚仪-对压力容器厚度的超声测定 1.1 测定范围 表9-10 缺陷按指示长度分级表 mm 级别 板厚T 15-40 >40~80 Ⅰ ≤10 ≤1/4T Ⅱ ...

                                                时代超声波测厚仪-对压力容器厚度的超声测定

1.1 测定范围

9-10 缺陷按指示长度分级表 mm

级别

 板厚T

15-40

>40~80

≤10

≤1/4T

≤15

≤1/3T

指未长度大于级者

注:当对接焊缝两侧板厚不同时.以较薄者为准。
   
本章适用于采用数字直读式超声波测厚仪或A型脉冲反射式超声波探伤仪对压力容器板材、封头、筒体和接管厚度进行的超声测定。

1.2 几种主要材料的声速范阁
    几种主要材料的声速范围,见表10-1。使用时,如有必要,应对材科进行实际声速测定。

10 -1 几种主要材料的声速 ms

材料名称

不锈钢

铸铁

纵波声速

6300

5900

5800

4700

4310

6240

4170

2170

3500~5600

1.3 仪器及探头
    1.3.1 超声波测厚仪的精度应达到±(T%十01)mmT为壁厚。
    1.3.2
超声测厚通常采用直接接触式单晶直探头,也可采用带延迟块的单晶直探头和双晶直探头。
    1.3.3
高温试件的壁厚测定需用特殊高温探头。

1.4 校正试块
    1.4.1 试块的基本要求和尺寸见图10—1
    1.4.2
测定曲面工件厚度时,应使用同一曲率的试块,或者对平面试块加以修正。

1.5 耦合剂
   
应根据被测件的表面状况及声阻抗,选用无气泡、粘度适宜的耦台剂,如甘油、机油、硅胶、水玻璃和浆糊等。若工件表面粗糙,则应选择比较稠的耦台剂。

1.6 仪器校正
    1.6.1 超声波测厚仪的校正
    a. 采用台阶试块,分别在厚度接近待测厚度的最大值和待测厚度的最小值(或待测厚度最大值的12)进行校正。
    b.
将探头置于较厚试块上,调整声速校正旋钮,使测厚仪显示读数接近已知值。
    c.
将探头置于较薄的试块上,调整零位校正旋纽,使测厚仪显示读数接近已知值。
    d.
反复调整,使量程的高低两端都得到正确读数,仪器即告调试完毕。
    e.
若已知材料声速,则可预先调好声速值,然后在仪器附带的试块上,调节零位校正旋钮,使仪器显示水为试块的厚度,仪器即调试完毕。
   
 1.6.2 超声波探伤仪的校正
    a.1.6.1 a
    b.
探头置于较厚试块上,调节仪器扫描范围旋钮.直到底面回波出现在相应刻度位置上。
    c.
探头置于较薄试块上,调节仪器延迟扫描旋钮,直到底面回波出现在相应刻度位置上。
    d.
反复调整,直到在厚,薄试块上的底面回波均出现在正确的刻度位置,仪器即告调整完毕。

1.7 测定准备
   
测定面上存在的浮锈、鳞皮或部分脱离的涂膜应进行清洗,必要时可用砂轮进行适当的修磨。

1.8 测定方法
   
在测定点只进行一次测定的方法,一般适用于单晶直探头的场合。
    1.8.2 二次测定法
    在用双晶直探头测定时,将分割面的方向转动90°,在同一测定点测两次的测定方法。测定值以小的数值为准。
    1.8.3 ф30mm多点测定法
    当测定值不稳定时,以一个测定点为中,心在30mm的范围内进行多点测定。测定值以最小值为HE
   
1.8.4 管子壁厚的测定方法
    单直探头测定时,应使探头中心线与管轴中心线相垂直,并通过管铀中心,使用双晶直探头测定时,探头分割线必须与管轴中心线垂直。

1.9 测定值异常时的处理
    在采用超声调厚仪测定时.有时会出现异常值,必须进行适当的处理。
   
1.9.1 没有显示值
    若工件曲率半径太小或背面有大量点腐蚀时,测厚仪会没有显示值,这时应采用超声波探伤仪进行辅助测定。
    1.9.2 显示值为实际厚度的两倍左右
   
工件壁厚小于3mm,且背面比较光滑.为避免测厚仪的显示值有时为实际厚度的两倍,这时应采用小测距探头或专用探头。
    1.9.3 显示值比实际厚度小
   
当存在夹杂、夹层等内部缺陷时,测厚仪显示值常小于公称厚度的70%,这时应采用超声探伤仪对测定点周围进行检测,确认是否是受缺陷的影响,探头可采用直探头或斜探头。

1.10 报告
   
报告至少应包括以下内容:
    a.
工件名称、材质、编号、委托单位;
    b.
仪器型号、探头、试块、耦合剂、测定方法;
    G.
测量部位和数据、测量部位草图、测量数据的最大值和最小值,
    d.
操作人员、校核人员;
    e.
测定日期。

 

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